株式会社レスコンジャパンのホームページへアクセスいただき、誠にありがとうございます。
この度、当ホームページのオールリニューアルを行いました。
お客さまにより使いやすく、よりわかりやすいものとなるよう、従来のホームページから全面的に構成を見直しました。
リニューアルにあたり、トップページのアドレス（http://www.lesscon.jp/）に変更はありませんが、トップページ以外のページについては、アドレスが変更になっております。
各ページをブックマーク等に登録されている方は、お手数をおかけしますが変更をお願いいたします。
また、今後は新製品やイベント出展情報などの最新情報を随時ご案内してまいります。
気になる情報がございましたら、どうぞお気軽にお問い合わせください。
今後とも株式会社レスコンジャパンを、どうぞよろしくお願い申し上げます。
「東京パック出展のご案内」2010.10.5～10.8の５日間、東京ビックサイトにて『2010東京国際包装展（東京パック）』に出展いたします。
レスコン・ジャパンは「2010東京国際包装展-TOKYO PACK2010-」に出展いたします。
弊社は長年に渡り、環境に優しい内装袋を目指し、この程日本発・世界発として全く新しい発想で作り上げてきた製品、耐有機溶剤対応+静電気防止機能を併せ持ったフィルム開発に成功し、各方面での使用実績も着実についてまいりました。
今回、使用実績・使用事例等踏まえ、新たな機能性オリジナル製品・新製品等々、お客様にアピールします。
是非お立ち寄りの程、心からお待ち申し上げます。
会期：２０１０年１０月５日（火）～８日（金） １０：００～１７：００
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール全館
弊社出展ブース：東２ホール（小間番号２ａ-２１）
※画像をクリックすると買う台表示されます。弊社展示位置は、東２ホール中央入口から入場してスグです。 （赤いマーカー部分で出展いたします。）
主催：社団法人日本包装技術協会（ＪＰＩ）
東京ビックサイトにて『2008東京国際包装展（東京パック）』に出展いたしました。
当社製品への反響が非常に大きく、大盛況のうちに終わりました。
沢山のご来場、まことにありがとうございました。
「東京パック出展のご案内」2008.10.7～10.11の５日間、東京ビックサイトにて『2008東京国際包装展（東京パック）』に出展いたします。
弊社はこの度、日本発・世界発として、まったく新しい発想で作り上げました製品、耐有機溶剤対応＋静電気防止機能を併せもったフィルム開発に成功いたしました。
本フィルムの展示並びに商品機能・加工製品の案内等を行いますので、弊社ブースに来訪の程、心からお待ちしております。
包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類の展示。
期間：２００８年１０月７日（火）～１１日（土） １０：００～１７：００ ※最終日は１６：００まで
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール全館
弊社展示ブース：東３ホール（小間番号３Ｂ－０５－０１）
テーマ：包装がはぐぐむ環境きれいな地球
主催：社団法人日本包装技術協会（ＪＰＩ）
「化学工業日報」に、当社の「特殊フィルム拡販」についての記事が掲載されました。
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「化学工業日報」流通ビジネス欄に、当社開発の「容器類内袋用・特殊フィルム」についての記事が掲載されました。
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