「東京パック出展のご案内」2008.10.7～10.11の５日間、東京ビックサイトにて『2008東京国際包装展（東京パック）』に出展いたします。

弊社はこの度、日本発・世界発として、まったく新しい発想で作り上げました製品、耐有機溶剤対応＋静電気防止機能を併せもったフィルム開発に成功いたしました。

本フィルムの展示並びに商品機能・加工製品の案内等を行いますので、弊社ブースに来訪の程、心からお待ちしております。

東京パック出展のご案内 

包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類の展示。

期間：２００８年１０月７日（火）～１１日（土）　１０：００～１７：００　※最終日は１６：００まで

会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール全館

弊社展示ブース：東３ホール（小間番号３Ｂ－０５－０１）

テーマ：包装がはぐぐむ環境きれいな地球

主催：社団法人日本包装技術協会（ＪＰＩ）