「2012東京国際包装展（東京パック 2012）」への沢山のご来場、誠にありがとうございました。
2012年10月2日～5日、東京ビックサイトにて開催されました「2012東京国際包装展（東京パック）」へ出展いたしました。
ご来場された皆様方には、当社製品へ大きな反響の声を頂き、大盛況のうちに出展を終えることが出来ました。
改めまして、弊社ブースへの沢山のご来場者様へ感謝申し上げます。
誠にありがとう御座いました。
耐有機溶剤と静電防止機能の特殊フィルム開発メーカー・ 株式会社 レスコンジャパン
